其它NDT方法复习题

其它NDT方法复习题

一、判断题（对的画“Ο”，错的画“Ⅹ”）

1、在射线实时成像检验技术中，关于选择射线能量(透照电压)、曝光量、射线方向、散射线控制、滤波

等控制，与常规胶片射线照相检验技术的考虑相同。 ( ○ ) 2、对射线实时成像检验技术，可选用的最佳放大倍数取决于射线转换器的固有不清晰度和射线源尺寸。

( ○ )

3、对于采用线阵列探测器构成的射线实时成像检验系统，在实施检验前，一个特殊的工艺过程是进行探

测器能量校正，使探测器不同单元对所使用射线具有相同响应。 ( ○ ) 4、在线阵列射线实时成像检验系统中，采用300mm/min扫描速度获得的图像，将优于采用200mm/min扫描速度获得的图像。 ( × ) 5、对于射线实时成像检测技术，当选用最佳放大倍数，在探测器处总的不清晰度最小，这将有利于对缺

陷的检验。 ( ○ ) 6、射线实时成像检验系统可分辨的缺陷最小尺寸，在采用最佳放大倍数时最小。 ( ○ ) 7、在射线实时成像检验技术中，为了更多地识别图像的信息，评定时，一般都需要采用数字图像处理技

术改善图像质量。 ( ○ ) 8、目前，已标准化的双丝型像质计，主要部分为13对平行放置的金属丝，其中较细的10对丝由铂制做，

最细丝的直径为0.05mm。 ( ○ ) 9、如果采用线对测试卡测定的分辨力线对值为4Lp/mm，则对应的不清晰度值为0.5mm。 ( × ) 10、微焦点射线实时成像检验技术系统中，可采用很大的放大倍数，适用于电子元器件检验，并可获得层

析图像。 ( ○ ) 11、TOFD检测时，缺陷尺寸的确定不依赖于缺陷的回波波幅。 ( ○ ) 12、TOFD检测灵敏度高的主要原因是，缺陷的衍射信号不受声束角度的影响，超声波束覆盖区域大。

( ○ )

13、TOFD检测时，缺陷的衍射信号与缺陷的方向有关。 ( × ) 14、缺陷自身高度的精确测量是TOFD的主要特点。 ( ○ ) 15、非平行扫查可以确定缺陷距焊缝中心线的偏移量。 ( × ) 16、侧壁未熔合和未焊透缺陷，TOFD图谱上均有长度方向显示，且上下端点图形呈波浪状或锯齿状，形成的图像基本平行 ( × ) 17、永久磁铁中的磁畴，以固定位置排列，与金属晶粒结构的排列方向相同。 ( × ) 18、在建立磁场时，具有高磁阻的材料同时也具有很高的顽磁性。 ( ○ ) 19、过座标原点对磁化曲线作一切线，所得到的切点处就是最大磁导率点。 ( ○ ) 20、矫顽力是指在一块材料中为去除剩磁所需的反向剩磁感应强度。 ( × ) 21、有效磁导率通常不完全由材料磁性决定，它与试件的形状有关，常由实验进行确定。 ( ○ ) 22、试件上的缺陷所产生的漏磁场的大小和方向不是固定的，它与试件材料的磁特性及磁化试件的外加磁场的大小和方向有关。 ( ○ ) 24、交流电没有平均值。因为在一个周期中，它有两个方向，平均值抵消。 ( × ) 25、在交叉线圈中 采用具有一定相位差的两组交流电同时磁化零件，其复合磁化场是随时间变化的旋转

磁场。 ( ○ ) 26、旋转磁场探伤仪用剩磁法探伤时，一次磁化可以检查所有方向的缺陷。 ( × ) 27、在有条件采用自然试块的地方，应该尽量采用自然试块来进行综合性能和磁化规范的检查。

( ○ )

28、当触头间距增大时，其磁化电流应当减小，因为两极磁场产生的相互干扰相应降低了。 ( × ) 29、在磁粉检测中，认为非相关显示与假显示的意义是相同的。 ( × ) 30、零件表面被污染，会影响渗透液渗入缺陷，甚至使渗透检测失败。 ( ○ ) 31、水洗型渗透液，均含有乳化剂，可以直接用水去除。 ( × ) 32、着色渗透检测，可选用干粉显像剂显像。 ( × ) 33、渗透液的表面张力越大，渗透液的渗透能力越强。 ( × ) 34、渗透检测的优点是缺陷迹痕显示直观，且不受方向限制。 ( ○ ) 35、渗透检测方法可检出铁磁性材料的表面开口缺陷。 ( ○ ) 36、决定渗透液渗透能力的最重要参数是表面张力和接触角的余弦。 ( ○ ) 37、着色渗透检测缺陷迹痕显示为粉红色衬底上的红色迹痕显示。 ( × )

38、与荧光渗透检测相比，着色渗透检测的特点之一是不需用黑光灯。 ( ○ ) 39、对清洗/去除剂的要求为清洗/去除性能好.无毒.对工件无腐蚀等。 ( ○ ) 40、声发射检测是动态无损检测方法之一。 （ ○ ） 41、涡流检测是电磁检测方法中的一种，适用于导电材料的表面和近表面缺陷检测。 （ ○ ） 42、红外检测是利用工件表面上由于缺陷所引起的温度变化来检测表面和近表面缺陷。 （ ○ ）

二、选择题（将正确答案的序号填入括号内）

1、下列有关射线实时成像检验技术图像的叙述中，存在错误的是： ( C ) A、图像性能基本指标是空间分辨力和对比度灵敏度； B、系统空间分辨力是系统可达到的最高分辨力；

C、系统对比度灵敏度是系统可达到的最高对比度；

D、实际检验时，图像质量可用线型像质计和双丝像质计测定。 2、下列有关射线实时成像检验技术空间分辨力的叙述中，存在错误的是： ( C ) A、空间分辨力是图像性能基本指标之一；

B、分辨力限定了图像所能揭示的与射线束垂直平面内缺陷的尺寸； C、系统空间分辨力与采用的射线能量无关； D、实际检验中，空间分辨力应采用双丝像质计测定。

3、下列关于射线实时成像检验技术可分辨的缺陷最小尺寸叙述中，存在错误的是： ( C ) A、与射线源的焦点尺寸相关； B、与辐射探测器的不清晰度相关； C、与采用的曝光量相关； D、与采用的放大倍数相关。

4、采用双丝像质计测量射线检测的不清晰度时，如果刚刚不能区分为丝对的丝的直径为0.08mm，则这时射线检测不清晰度对应的分辨力为： ( B ) A、5Lp/mm； B、6.25Lp/mm； C、10Lp/mm； D、12.5Lp/mm。

5、对一射线实时成像检验技术系统，若采用的X射线机焦点尺寸为2mm，图像增强器输入屏的不清晰度为0.28mm，则可采用的最佳放大倍数约为多少？ ( A ) A、1； B、2； C、3； D、4。

6、下面关于双丝像质计及其使用的叙述中，存在错误的是 ( B ) A、第10单元的丝直径为0.100 mm； B、第11单元的丝的间距为0.130 mm；

C、第12单元对应的不清晰度为0.13mm；

D、目前的双丝像质计，适用的透照电压不高于400kV。 7、下列关于图像增强器各部分作用的叙述中，存在错误的是： ( A ) A、输入屏将入射的全部射线转换为荧光； B、光电层实现荧光向电子的转换；

C、聚焦电极加有25～30kV的高压，加速电子；

D、输出屏将电子能量转换为荧光发射。

8、下面列出的在图像增强器中完成的射线转换过程中，正确的是： ( C ) A、射线→荧光→电子； B、射线→电子→荧光；

C、射线→荧光→电子→荧光； D、射线→电子→荧光→电子。

9、下列关于辐射探测器的叙述中，存在错误的是： ( C ) A、非晶硅和非晶硒探测器都属于半导体探测器；

B、对间接转换探测器，射线能量首先由闪烁体转换为荧光； C、目前，平板探测器的分辨力高于线阵列探测器； D、线阵列探测器需要采用扫描方式进行检测。 10、下列关于数字射线检测技术的叙述中，存在错误的是 ： ( B A、狭义的数字射线检测技术是指可直接获得数字化图像的射线检测技术； B、数字射线检测技术的空间分辨力远高于胶片射线照相技术； C、数字射线检测技术的动态范围远大于胶片射线照相技术；

D、CR技术是一种间接数字射线检测技术。

11、下列关于IP成像板的叙述中，存在错误的是： ( D A、IP成像板的基本结构是保护层、荧光层、支持层、背衬层； B、荧光层采用特殊的光激发射荧光物质构成；

C、背衬层制成黑色，防止激光在荧光层和支持层的界面反射； D、不同标准对IP成像板目前均分为六类。

12、下列关于CR技术原理的叙述中，存在错误的是： ( C A、CR技术基于某些荧光发射物质具有保留潜在图像信息的能力；

B、光激发射荧光物质在激光激发下，可发射可见光输出能量； C、输出可见光强度与照射激光强度成比例；

D、通过激光束扫描IP板，实现将射线图像转化为可见的图像。 13、下列关于CR技术中IP板选择的叙述中，存在错误的是： ( C A、应依据选用的技术级别IP板系统；

B、选用IP板系统应考虑被检验对象的材料与厚度； C、选用IP板系统与采用的射线源类型和能量选择无关； D、选用IP板系统的一般考虑类似于胶片选择考虑。 14、下列关于CR技术标准中对技术规定的叙述中，存在错误的是： ( B A、透照布置考虑与常规胶片射线照相技术相同； B、最小焦距一般不作限制；

C、采用X射线时，按材料和厚度限制允许的最高管电压； D、一次透照区可采用透照厚度比限制。

15、下列关于T射线的叙述中，存在错误的是： ( B A、T射线是处于微波与红外波段之间的电磁辐射； B、T射线光子的能量略低于X射线；

C、超快激光技术是T射线检测技术发展的重要基础；

D、T射线检测技术可用来检查隐蔽的武器、毒品、爆炸物等。

16、TOFD检测，利用的是： ( B A、缺陷的反射信号； B、缺陷的衍射信号； C、工件的底面反射信号；D、以上都不是。 17、关于非平行扫查，以下哪种说法不正确 ( B A、探头的运动方向与声束方向垂直； B、探头的运动方向与声束方向平行； C、探头对称分布于焊缝中心线两侧； D、沿焊缝长度方向扫查。

) ) ) ) ) ) ) )

18、对已发现的缺陷，通常采用下列哪种扫查方式，提高缺陷高度测定和定位的准确性 ( C ) A、非平行扫查； B、偏置非平行扫查； C、平行扫查； D、以上都是。 19、初始扫查常采用以下哪种扫查方式 ( A ) A、非平行扫查； B、偏置非平行扫查； C、平行扫查； D、以上都是。 20、关于裂纹的TOFD图像和A扫描信号特征，不正确的说法是： ( D ) A、工件上表面存在裂纹时，没有直通波和上端点的衍射波； B、工件下表面存在裂纹时，没有底面反波和下端点的衍射波； C、垂直于检测面的内部裂纹，上、下端点图像清晰，有一定长度； D、垂直于检测面的内部裂纹，上、下端点的衍射波合在一起。

21、关于气孔的TOFD图像和A扫描信号特征，正确的说法是： ( A )

A、基本上为平滑的抛物线状，没有明显的长度，信号强度不强，没有明显的上下端点衍射； B、形状不规则，有明显的反射信号，信号较强，振荡周期较多，无明显长度指示；

C、上、下端点不平滑呈波浪状或锯齿状，但上、下端点形成的图像基本平行；

D、以上都对。

22、TOFD技术局限性，主要体现在： ( D )

A、在扫查面和底面存在盲区； B、信号较弱，信噪比低； C、检测复杂形状工件困难； D、以上都是。

23、下列关于磁场的叙述中，错误的是： ( C ) A.磁场是磁力作用的范围；

B.磁场对载流导体或运动电荷有力的作用； C.磁场只能在介质中传播，不能存在于真空； D.磁场可以用小磁针来进行测定。

24、下面关于铁磁物质被磁化的过程的叙述中，正确的是： ( C ) A.磁化的过程就是外磁场将自己的磁性转移到铁磁物质中； B.磁化的过程就是材料中的磁导率随外磁场增加而增大的过程； C.磁化的过程，就是在外磁场作用下材料中的磁畴改变方向的过程； D.以上叙述都正确。

25、当零件在磁路中的位置确定后，要增加零件上的磁通，通常采用的办法是： ( D )

A.增大非零件部分磁路的长度； B.减少非零件部分磁路的截面积； C.降低非零件部分磁路的磁导率； D.增大整个磁路的磁势。

26、在下列影响退磁因子的因素中，错误的是： ( D )

A.不规则的试件退磁因子多采用实验确定；

B.计算长径比时要注意所计算的长度应与磁场磁化方向一致； C.要注意试件表面的不连续性对退磁因子的影响； D.退磁因子与试件的形状尺寸无关。

27、下面哪条可能不是试件缺陷处的漏磁场的特点？ ( C )

A.缺陷形成的漏磁场吸力较小； B.一般在试件表面和近表面处； C.在相同零件部位出现相似的磁粉堆积； D.漏磁场大小与材料和磁化场有关。

28、匝数较多的线圈为什么一般不用交流电作磁化电流？ ( C ) A.交流电有趋肤效应； B.匝数较多的线圈中的电流过大； C.匝数较多的线圈电感量太大； D.匝数较多的线圈重量太大。

29、使用手提式电磁轭时，两磁极之间的磁场强度是： ( B )

A.是一个不变的常数； B.随着靠近磁极而提高；

C.随着靠近磁极而下降； D.在直流磁场中是相等的，在交流磁场中是变化的。

30、在在役产品使用检查时，为了确定磁悬液是否符合使用要求，最好的方法是： ( B )

A.观察磁悬液的颜色，看是否过浓或过淡； B.用与试件一致的标准试样进行检查，能明确显示出规定的缺陷形状； C.选取有关标准规定的最大数值，用沉淀管进行测定； D.以上都是。

31、暂载率是磁粉探伤机的一个重要指标。它的意义是： ( C )

A.磁粉探伤机的使用时间； B.磁化电流波形的变化范围； C.设备通电时间与总时间之比； D.能磁化工件的大小。

32、便携式磁轭对平面工件探伤时应注意的是： ( B )

A.铁芯中磁通量一定时，磁极间距增大，磁化效果变好；

B.磁极周围有盲区，当磁极与探测面间隙增大时，盲区也增大；

C.铁芯中磁通量一定时，交流磁轭的探伤灵敏度随钢板的厚度增加而提高；

D.可以检查出工件中的夹层。

33、渗透检测时，常用的人工对比试块有哪几种？ ( D ) A.铝合金淬火裂纹试块； B.镀铬裂纹试块； C.不锈钢压痕裂纹试块； D.上述均是。

34、从裂纹缺陷中渗出的渗透液，属于哪种显示？ ( C ) A.虚假显示； B.不相关显示； C.相关显示； D.以上都不是。

35、按渗透液所含染料进行分类，渗透检测可分为哪几种方法？ ( D ) A.着色渗透检测法； B.荧光渗透检测法； C.荧光着色渗透检测法； D.以上都是。

36、渗透液的粘度，对下列哪项性能影响最大？ ( D ) A.污染物的溶解度； B.渗透液的水洗性能；C.发射的荧光强度；D.渗入缺陷的速度。

37、在毛细管内，润湿液体的液面呈什麽形状？ ( B ) A.凸面形状； B.凹面形状； C.平面形状； D.以上都不是。

38、表面张力系数的单位是什麽？ ( A ) A.达因/厘米； B.达因； C.厘米/秒； D.牛顿。

39、渗透液的润湿性能是由哪个物理参数度量的？ ( C ) A.渗透液的比重； B.渗透液的密度； C.渗透液的接触角； D.渗透液的粘度。

40、国质检锅［2003］248号文规定了特种设备无损检测方法有几种？ （ D ）

A．五； B．七； C．四； D．六。

41、X射线计算机层析成像检测与X射线照相检测相比，其主要优点是： （ C ）

A．操作简单； B．检测效率高； C．检测灵敏度高； D．检测成本低。

42、下述无损检测方法中对内部缺陷检测较好的方法是： （ D ）

A．磁粉检测； B．渗透检测； C．目视检测； D．射线照相检测。

43、无损检测方法选择应考虑的因素是： （ D ）

A．缺陷的类型和位置； B．被检工件的材质； C．被检工件的尺寸、形状； D．以上都应考虑。

44、声发射检测的主要缺点是： （ D ）

A．易受外部机电噪声干扰； B．需要加载程序； C．依赖其他无损检测方法进行准确定位、定量； D．以上都是。