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专利名称：一种新型贴合装置专利类型：实用新型专利发明人：王龙亭,曹小峰申请号：CN201820566867.7申请日：20180420公开号：CN208802669U公开日：20190430
摘要：本实用新型公开了一种新型贴合装置，包括由下至上的基座件、贴合组件和张力控制组合；该贴合组件设置在所述基座件上侧，所述贴合组件端板的前端上下分别设有主动轮组件和从动轮组件，端板后端中部设有升降轴，两侧设有动力转轴，动力转轴上端被限位板固定，下端穿过基座件连接在伺服电机上，主动轮组件和从动轮组件均与动力转轴连接；张力控制组合通过对称的立柱悬设在基座件上方后侧。本实用新型能有效调节贴合中贴合位置的上下间距，可以适应不同厚度的产品，并且，前后双轮贴合，贴合效果更好。
申请人：苏州柯裕电子材料有限公司
地址：215000 江苏省苏州市相城区黄埭潘阳工业园康阳路16号
国籍：CN
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