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基片处理方法和基片处理装置[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:基片处理方法和基片处理装置专利类型:发明专利发明人:香川兴司

申请号:CN201980037284.2申请日:20190604公开号:CN112236848A公开日:20210115

摘要:本发明的一方式的基片处理方法包括升温步骤和液供给步骤。升温步骤使由浓硫酸构成的处理液(L)升温。液供给步骤将升温了的处理液(L)供给到载置于基片处理部(30)的基片。

申请人:东京毅力科创株式会社

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:北京尚诚知识产权代理有限公司

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