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专利名称：堆叠模块专利类型：发明专利发明人：增田哲
申请号：CN201310081149.2申请日：20130314公开号：CN103367349A公开日：20131023
摘要：一种堆叠模块，包括：第一多层基底（6），包括具有阶梯形壁面（1Y）的开口（1X）以及包括第一接地导体层（17）的第一传输线（18）；第二多层基底（2），支撑在阶梯形壁面的阶梯状部分（1Z）上并且包括第二传输线（15），第二传输线（15）包括第二接地导体层（14）；第一芯片（3），安装在开口的底部上并且耦接至设置在第一多层基底上的第三传输线（10）；以及第二芯片（4），安装在第二多层基底的正面上并且耦接至第二传输线。暴露第二接地导体层或耦接至第二导体层的第四接地导体层的面接合至暴露第一接地导体层或耦接至第一接地导体层的第三接地导体层的阶梯状部分，并且第一接地导体层与第二接地导体层耦接。
申请人：富士通株式会社
地址：日本神奈川县
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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