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专利名称：粘合带或粘合片用基材及粘合带或粘合片专利类型：发明专利
发明人：岛崎雄太,井本荣一,长崎国夫申请号：CN201080038444.4申请日：20100826公开号：CN102482539A公开日：20120530
摘要：本发明的目的在于获得可进行自由的粘合剂设计而不用在粘合剂中添加特殊成分、且在使用后可剥离的粘合带或粘合片，以及获得用于该粘合带或粘合片的基材。本发明的粘合带或粘合片用基材是包含分子链末端具有丙烯酰基的氨基甲酸酯聚合物和(甲基)丙烯酸系聚合物的复合薄膜，该复合薄膜的吸水率为5％以上。形成该(甲基)丙烯酸系聚合物的(甲基)丙烯酸系单体优选包含选自由(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酰基吗啉构成的组中的至少一种。
申请人：日东电工株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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