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文件編號
PCB外觀檢驗規範
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修訂部門
1目的：提供 PCB類原物料之檢驗標準；IQC檢驗人員依此執行進料檢驗，以達原物料品質管制。
並提供給PCB原物料分包商據以執行，以達其品質符合本公司之要求。 2 範圍：本公司承製或客戶委製由本公司驗收之 PCB原物料皆屬之。 3 引用文件：
3.1 ISO/TS16949：2002條文7.4.3、8.2.4。 4 責任與授權：
4.1品管單位依此內容作為檢驗之基準。 4.2採購單位負責向分包商宣導本內容。 5 術語和定義：
5.1 PCB：Printed circuit board (印刷電路板)。
6 作業內容及規範：
6.1抽樣基準：檢驗之抽樣方式，依據本公司 ”抽樣計劃”執行之。
6.2收料單位批量之構成：以單一收貨日同一時間之收貨數量為一批量。 6.3檢驗標準：檢查項目及判定標準參閱(附件一)所示。 6.4不良問題等級分類：
6.4.1 嚴重缺點 CRITICAL = 0.0 (CR)。 6.4.2 主要缺點 MAJOR = 0.65 (MA)。 6.4.3 次要缺點 MINOR = 1.0 (MI)。 6.5檢查項目：
6.5.1包裝：規格、數量、製造日期等必須標示清楚，不可混料，箱子不可破損及髒污，PCB必
需用真空包裝。
6.5.2外觀、尺寸：成型尺寸、V-CUT、金手指、文字印刷、板彎 (翹)、孔徑、防焊、噴錫、其
他。
6.5.3短、斷路檢驗。
6.6抽驗合格品，由資材辦理入庫作業；抽驗不合格品，由品管課通知採購連絡PCB供應商，依不良項目判定來廠REWORK、拒收退貨等處置。
6.7抽驗結果依『進料檢驗管理程序』將品質結果記錄於【進料驗收單】中，每月並依『供應商管理程序』進行品質及交期之統計。
6.8相關文件管理，由業務部依『文件資料管制程序』之規範作業。 6.9相關記錄之保存，由相關部門依『品質記錄管制程序』進行作業。 7 相關資料與文件：
7.1供應商管理程序 『QP-19』 7.1進料檢驗管理程序 『QP-20』 8 作業指導書及記錄表單：無。
管制文件 ISO/TS16949：2009 品質管理系統 列入移交
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PCB外觀檢驗規範
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9 附件與流程圖： 附件一：
檢驗項目
項目 檢驗名稱
線路凸出 銅渣 缺口 線 路
凹陷 短路 斷路 毛邊 露銅 沾漆,沾膠 厚度 沾錫 缺口 金 手 指
露銅、露鎳 剝金、,剝鎳 針孔 氧化/未渡金 有感刮傷 無感刮傷 錫凸 縮錫 噴 錫
錫面氧化 孔塞 刮傷露銅 錫墊露銅 標記未印 文 字 印 刷
印錯 文字模糊 文字印反 文字脫落 PAD沾白漆
1 2 3 4 5 6 項次1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 4 5 6 7 8 9 10 11 1 2 3 4 5 6
大於線寬之 25% 並排線路不允許 不可大於線寬之 25% 不允許 不允許 不允許
不可使寬度超過原圖規定 25% 不允許 不允許
3 ~ 5 micro inch (MIN)
1. 上下1 /5可容許沾錫每 PIN一點，每面≦3PIN，直徑≦0.25mm 2. 中間 3/5不允許 不允許大於 0.1mm 不允許 不允許
1.上下1 /5可容許沾錫每 PIN一點，每面≦3PIN,直徑≦0.25mm(但不允許露銅,鎳)。 2.中間 3/5不允許 不允許(需為明顯黃色,不可過份亮或黃棕色) 不允許
長度不能大於 4PIN，寬度不能大於 0.1mm(僅限於上下 1 /5 位置) 不允許單支或多支高度偏高(導通孔) 不允許露銅
不允許錫面呈灰色不亮
不允許塞錫、塞綠漆(via hole除外) 不允許噴錫後露銅 不允許
料號、UL認可代號；D/C；符號 文字或顏色非指定 無法辨識；雙影 不允許
無法辨識不允許
不允許大於 0.1mm
CR：嚴重缺點 MA：主要缺點 MI：次要缺點
判定標準
檢查方式 目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡
目視 目視 目視/放大鏡
目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡
缺點區分 CRMAMI ˇ
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管制文件 ISO/TS16949：2009 品質管理系統 列入移交
文 件 名 稱
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PCB外觀檢驗規範
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判定標準
零件孔(annular ring)不允許沾防焊；SMD PAD 防焊不得大於 0.1 mm 線路轉彎處不允許 浮點、氣泡及導體祼露 膠帶試拉後成碎片
不允許有防焊大於 0.1 mm 不允許沾防焊大於 0.1 mm 不允許漏錫,漏原板材 不允許影響功能 不允許影響功能 不允許影響作業 孔壁不得破洞
金屬化孔徑PTH（Plated Thru Hole） +/- 0.08mm 非金屬化孔徑NPTH（Non-PTH） +/- 0.08mm
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項次1 2 3 4 5 6 7 1 2 3 1 2
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檢驗項目
項目 檢驗名稱
對位偏移 線路跳印 防 焊
氣泡 錫墊沾漆 PAD 未完全防焊 板角損傷 板 面
板面污染 斜邊毛屑 孔壁
檢查方式 目視/底片 目視/放大鏡目視/放大鏡3M Tape 目視/底片 目視/底片 目視/底片 目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡Pin Gage Pin Gage Pin Gage Pin Gage 游標卡尺 游標卡尺 游標卡尺 目視/放大鏡游標卡尺 目視/放大鏡PCB量測 目視/放大鏡目視/放大鏡核對承認書 目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡
缺點區分 CRMAMI
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孔 徑
孔徑大小
3 4 5
定位孔 + 0.1mm. – 0mm
孔壁粗糙或節瘤不可使孔徑低於下限要求 距錫墊 MIN 0.05mm；距線路 MIN 0.12mm 不符承認書
含噴錫厚度 1 .6 mm +/- 0.1 不允許
深度(板厚 1 /3)+/-0.1mm
不允許擢掉後毛邊割人
不允許大於長度 1 % (約一個板厚) 破損、缺口面積不得超過總面積之 5 % 表面不可有氧化或凹凸不平狀況 未依規定(板內) PAD交接線路不允許修補 斷線長度不允許大於 3 mm
相鄰兩條線路以上不允許同時斷路也不可修補 補線後過錫爐不允許脫落 每條線路僅允許一處補線 每片僅允許三處補線, 不允許翹皮 不允許多鑽孔(不影響功能 MI) 不允許漏鑽孔 不允許孔未鑽透 附出貨檢驗報告
CR：嚴重缺點 MA：主要缺點 MI：次要缺點
孔偏距 外型尺寸 板厚度尺寸 尺
寸
無 V-CUT V-CUT 板彎/板翹 光學辨識點
6 1 2 3 4 5 1 1 2 3 1 2
其 他
補焊不良
3 4 5 6 1
鑽孔
2 3
檢驗報告 1
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