项 目 判 定 依 据 锡膏印刷检验规范 图 例 文件编号: ZY-SC-301 版本:A/0 页码：1/1 锡膏无偏移、成型佳；无缺锡、塌陷、标准印刷 锡尖、短路等异常情形锡膏覆盖PAD90%以上 1.锡膏施放大于开孔面积70% 2.锡膏成形较好；印刷偏移小于 印刷不良允收度 PAD宽度或直径[其中最小者]1/4， 并不能形成短路等其他不良 1.锡膏施放小于开孔面积70% 2.明显锡少、锡尖、短路等不良 印刷不良拒收度 3.印刷偏移超过0.3mm或其他极易造成不良之情形 本标准参考IPC-A-610E
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