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专利名称：一种低温粉碎装置专利类型：发明专利发明人：张培良
申请号：CN201811513924.6申请日：20181211公开号：CN109604021A公开日：20190412
摘要：本发明公开了一种低温粉碎装置，它包括外壳与粉碎腔，外壳内部设置有半导体制冷片，外壳上端设置有进料斗，外壳外侧设置有散热翅片，粉碎腔内设置有粉碎转轴，且粉碎转轴通过伺服电机驱动，粉碎转轴上套有粉碎辊，外壳下端通过支撑腿连接在底座上，半导体制冷片包括两块陶瓷基片，其中上端的陶瓷基片连接有上导流条，上导流条下端连接有N型半导体与P型半导体，N型半导体与P型半导体下端分别连接着下导流条，通过利用半导体制冷技术，代替传统的液氮制冷技术，在粉碎装置外壳上设置这半导体制冷片，有效的在粉碎的时候制造低温环境，提高了粉碎装置的粉碎效率，可用于很好的应用于医疗领域，值得推广。
申请人：张培良
地址：273500 山东省济宁市邹城市孟子大剧院
国籍：CN
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