一种半导体制冷片参数测试装置及多参数测量方法

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201510035472.5 （22）申请日 2015.01.23 （71）申请人 中国计量学院

地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区学源街258号

（10）申请公布号 CN104597387B

（43）申请公布日 2017.11.17

（72）发明人 陈红岩;宋平

（74）专利代理机构 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 张宇娟

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种半导体制冷片参数测试装置及多参数测量方法

（57）摘要

本发明公开了一种半导体制冷片参数

测量装置，包括散热风扇，铜散热器，样品固定夹具，固定导轨，滚珠丝杆，移动滑台，压力铝块，控制盒，温度测量模块，电压测量模块，压力检测模块、电机驱动模块、步进电机，所述铜散热器与所述样品固定夹具相连，所述移动滑台中安装有一用于移动滑台的滚珠丝杆，所述步进电机通过所述电机驱动模块驱动所述滚珠丝杠，所述压力铝块固定在与所述样品固定夹具相对的移动滑台侧面上，所述铜散热器与所述温度测

量模块相连接，所述压力铝块与所述压力检测量模块相连接。由于采用全新的测量方法以及进行相应的结构设计，从而降低半导体装置的成本并测量多种参数。 法律状态

法律状态公告日

2015-05-06 2015-05-06 2015-05-27 2015-05-27 2017-11-17

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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