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专利名称：一种提高布图效率的模拟集成电路版图的设计方法专利类型：发明专利发明人：吕江萍
申请号：CN201310196954.X申请日：20130524公开号：CN103268380A公开日：20130828
摘要：本发明涉及一种提高布图效率的模拟集成电路版图的设计方法，包括（1）全芯片的物理版图草图生成：引用电路设计的工艺库器件并利用电路顶层原理自动生成电路原理图中各个模块的版图及层次化的全芯片的物理版图草图；（2）全芯片布局设计：优化调整全芯片的物理版图草图中的各模块的版图的位置，并确定数据线及信号线的走向；优化调整各模块的版图中关键器件的位置；（3）全芯片的物理版图设计：完成各个模块的最终版图设计；完成各模块间信号线的连接以完成全芯片的信号线连接，获得全芯片的物理版图。本发明能够提高布图效率，保证在工艺、电路、版图设计过程器件的寄生参数的一致性，既简化了设计流程，又达到了提高电路性能的目的。
申请人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
地址：215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号
国籍：CN
代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人：孙仿卫
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