一种集成电路封装结构和方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种集成电路封装结构和方法专利类型：发明专利发明人：孙德瑞

申请号：CN202110018214.1申请日：20210107公开号：CN112802761A公开日：20210514

摘要：本发明涉及一种集成电路封装结构和方法，该方法包括：形成多个分离的芯片组，在第一载体衬底上设置一芯片组，接着形成第一金属柱和第二金属柱，接着形成第一塑封树脂层，并对所述第一塑封树脂层进行第一固化处理，在所述第一塑封树脂层上形成第一重分布层，并在所述第一重分布层上设置另一芯片组，接着形成第三金属柱和第四金属柱，接着形成第二塑封树脂层，并对所述第二塑封树脂层进行第二固化处理，在所述第二塑封树脂层上形成第二重分布层，接着在所述第二重新布线层上形成导电焊球，接着去除所述第一载体衬底，以暴露所述第二金属柱。其中，其中所述第一、第三金属柱用于传导第一半导体芯片产生的热量，所述第二、第四金属柱用于电连接。

申请人：山东傲天环保科技有限公司

地址：250000 山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506

国籍：CN

代理机构：北京华际知识产权代理有限公司

代理人：叶宇

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