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专利名称：一种集成电路的封装装置专利类型：发明专利发明人：陈圆圆
申请号：CN202011067147.4申请日：20201005公开号：CN112185862A公开日：20210105
摘要：本发明公开了一种集成电路的封装装置，属于集成电路加工技术领域,包括工作座、上料装置、移动装置、固定装置、点胶装置、冷凝装置和下料装置，所述工作座设置在地面上，所述上料装置设置在工作座的顶部，所述移动装置设置在工作座的顶部，所述固定装置设置在移动装置的顶部，所述点胶装置设置在工作座的顶部且位于移动装置的上方，所述冷凝装置设置在固定装置的顶部且与固定装置转动配合，所述下料装置设置工作座上。本发明通过提供一种集成电路的封装装置，对集成电路板进行固定，防止集成电路在封装过程中产生滑动，导致封闭不精准，同时在对集成电路板进行封装时，封装机构进行移动，提高封装效率。
申请人：陈圆圆
地址：231100 安徽省合肥市长丰县下塘镇王户村
国籍：CN
代理机构：合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈龙勇
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