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专利名称：LGA封装的集成电路连接座专利类型：发明专利发明人：赖光治
申请号：CN200410072305.X申请日：20041008公开号：CN1758489A公开日：20060412
摘要：LGA封装的集成电路连接座，承载封装集成电路组件及背托锁扣组件穿夹于电路板，集成电路压着电路板电路，承载封装集成电路组件由夹扣框、浮动护板、端子连接座构成，背托锁扣组件由反压加强板及螺丝构成，夹扣框枢设连接侧扳杆掀压夹，框内放置端子连接座对应搭接封装集成电路电连接点；浮动护板对应垂弓形端子接触角开设引导通孔，垂弓形端子接触角对应电连接点，浮动护板与端子连接座间通过数撑浮弹片搭接，未安装集成电路状态下弓形端子不外露而碰触变形；夹扣框掀压夹随侧板杆连动，操作侧扳杆便可掀压夹向下把集成电路压下定位或向上打开取出集成电路；不必焊接并可拆卸重复使用。
申请人：赖光治
地址：中国台湾
国籍：CN
代理机构：天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人：胡婉明
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