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专利名称:通过双重信号型简化芯片至板通信的混合光电LGA
插件
专利类型:发明专利
发明人:G·霍加姆,R·A·巴德,P·P·奇尼瓦拉,F·R·利布士,A·P·兰
泽塔,P·W·科特乌斯
申请号:CN200510115141.9申请日:20051110公开号:CN1790835A公开日:20060621
摘要:具有电学和光学互连的集成光电芯片或模块上的芯片集合在速度、功耗和热量产生方面具有许多优点。然而,混合信号型提出了严峻的封装问题。本发明描述了可同时将来自模块的电学和光学信号连接到印刷电路板的岸面栅格阵列(LGA)插件。
申请人:国际商业机器公司
地址:美国纽约
国籍:US
代理机构:北京市中咨律师事务所
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