玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201110151602.3 （22）申请日 2011.06.08

（71）申请人 吉林省农业广播电视学校

地址 130021 吉林春市红旗街1061C号吉林省农业广播电视学校

（10）申请公布号 CN102282950A

（43）申请公布日 2011.12.21

（72）发明人 朱凤文;赵炳南;刘莹;杨威;金英敏;朱翔宇;石玉山;曲永芹;鲁修发;伍洲红;朱洪生;刘衷易;张富军;邢军

（74）专利代理机构 长春众益专利商标事务所(普通合伙)

代理人 纪尚

（51）Int.CI

A01C21/00;

权利要求说明书 说明书 幅图

（）发明名称

玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法

（57）摘要

一种玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方

法，属于农业种植技术领域，其方法是：机械施肥，施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离50-55cm；中间施60％的肥量，两侧各施20％的肥量；中间施在15-17cm深处，两侧施在8-10cm深处。有益效果是：1、错层施肥。玉米

生长前期其根系较短，能吸收到浅层肥，玉米生长中期、后期根系较长能吸收到深层肥；2、两侧施肥。玉米植株两侧都有肥，离施肥带最近距离5cm，充分发挥整个植株对肥料的吸收作用，提高了肥的利用率；3、按需施肥。玉米在拔节孕穗期需肥较多，此时根系较长，可吸收妻深层次的肥料，而深层次肥料占的比例较大，正好能满足玉米对肥料的需求。

法律状态

法律状态公告日2011-12-21 2012-02-08 2013-05-15

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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