贴装用辅助印刷线路板、多层印刷线路板[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：贴装用辅助印刷线路板、多层印刷线路板专利类型：实用新型专利发明人：潘晓勇

申请号：CN201420769119.0申请日：20141209公开号：CN20430U公开日：20150429

摘要：本实用新型的一种贴装用辅助印刷线路板、多层印刷线路板，其中所述贴装用辅助印刷线路板用于球栅阵列封装器件的贴装，具有印刷线路板本体，由于所述印刷线路板本体的表面具有用于连接所述球栅阵列封装器件的焊脚的导线孔，以及用于连接所述球栅阵列封装器件所贴装的印刷线路板的第一焊盘，所述导线孔经过导线与第一焊盘连接。这样，球栅阵列封装器件的焊脚可以通过贴装用辅助印刷线路板在其所贴装的印刷线路板上方便地走线，使得球栅阵列封装器件的贴装不需要太多层数的印刷线路板，大大降低印刷线路板的制造成本，进而节约生产成本。

申请人：潘晓勇

地址：550000 贵州省贵阳市南明区凤凰路43号

国籍：CN

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