专利名称：半导体封装专利类型：发明专利
发明人：林子闳,黄清流,童耿直申请号：CN2012102701.7申请日：20120731公开号：CN103178035A公开日：20130626
摘要：本发明公开一种半导体封装。所述半导体封装包括基板；第一导线，设置于所述基板上；阻焊层，设置于所述基板上，且具有延伸部分，所述延伸部分覆盖所述第一导线的一部分，其中所述阻焊层的所述延伸部分的宽度大于所述第一导线的所述部分的宽度；以及半导体芯片，设置于所述第一导线的上方。本发明所公开的半导体封装，通过阻焊层与第一导线的配合，可改善现有技术中的在覆晶填充材料和导线之间发生的覆晶填充材料分层的问题。
申请人：联发科技股份有限公司
地址：中国新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
国籍：CN
代理机构：北京万慧达知识产权代理有限公司
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