专利名称：半导体封装专利类型：发明专利
发明人：吴文洲,林义杰,金家宇,刘兴治申请号：CN202010463794.0申请日：20200527公开号：CN112018101A公开日：20201201
摘要：本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括底部芯片封装和顶部天线封装。底部芯片封装具有第一侧以及与该第一侧相对的第二侧，该底部芯片封装包括在第二侧上并排布置的第一半导体芯片和第二半导体芯片。顶部天线封装安装在该底部芯片封装的该第一侧上，其中，该顶部天线封装包括辐射天线组件。本发明提供的半导体封装可以满足底部芯片封装和顶部天线封装之间不同的功能和要求，实现了较低的封装成本、较短的前置时间和较好的设计灵活性。
申请人：联发科技股份有限公司
地址：中国新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
国籍：CN
代理机构：北京市万慧达律师事务所
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