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一种功率器件的终端结构及其制作方法

来源：画鸵萌宠网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201811010709.4 （22）申请日 2018.08.31

（71）申请人江苏丽隽功率半导体有限公司

地址 214067 江苏省无锡市五湖大道11号蠡湖科创中心南楼1209室

（10）申请公布号 CN1022888A

（43）申请公布日 2018.11.30

（72）发明人范捷;万立宏;王绍荣

（74）专利代理机构无锡华源专利商标事务所(普通合伙)

代理人聂启新

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种功率器件的终端结构及其制作方法

（57）摘要

本发明公开了一种功率器件的终端结构及

其制作方法，涉及半导体技术领域，制作得到的功率器件的终端结构在外延层中形成有环区，在环区右侧，也即芯片外侧的表面形成有浅结，使得主结加高压时，其耗尽区将向芯片外侧扩展，当扩展到浅结时，指向表面的电力线会被浅结向芯片外侧扩展，这就分摊了原本集中于芯片表面的电力线，环区相比于常规的场限环耐压能力大幅增强，可以实现在较小的终端面积的情况下达

到较高的耐压，从而最大化分压环的作用，减少分压环面积，从而降低芯片面积，提高器件性能，同时，浅结的形成不需要单独的工艺，可与有源区的制作同步工艺完成，大幅降低工艺难度，降低器件成本。

法律状态

法律状态公告日

2018-11-30 2018-11-30 2018-12-25

法律状态信息

公开公开

实质审查的生效

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公开公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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