关于SMT处蓝牙模块假焊多 8D分析报告

I21B SMT蓝牙模块假焊分析整改8D报告

日期：2016年4月26

生产部门反馈 SMT修理 产品名称 I21B PCB版本：Z32_V1.5 生产数量 跟进生产数量1.2线4374PCS， 不良率 3线8604PCS LINE1、2为0.43% LINE3为1.8% Discipline1： 异常问题描述 SMT--AOI检测处发现蓝牙模块假焊不良率明显增加。 其中第1、2生产线不良率为0.43%，第3生产线为1.8%。 Discipline2： 石磊 刘敏 Discipline3： 分析经过： 1.2条生产线的不良率差异明显，其中第1、2生产线不良率为0.43%，第3生产线为1.8%。 2.实验一：将2线刮锡膏并贴片完成的板子900PCS放到第3线过回流焊，不良数量8PCS，不良率0.88%。 3. 实验二：将3线刮锡膏并贴片完成的板子450PCS放到第1线过回流焊，不良数量8PCS，不良率1.7%。 原因分析 分析成员 第 1 页 共 3 页

深圳市艾创电子有限公司 Itron-gc8d-0001 4.通过上述实验定位为第3线刮锡膏原因造成。 5.对比2.3线刮完锡膏的状态，第2线锡膏饱满度明显优于第3线，如图 3线 2线 6. SMT为临时解决假焊问题将蓝牙处钢网垫高，如图 贴纸明显磨损、偏移。 Discipline4： 临时对策或措施 钢网更换新的贴纸，并改善贴纸方式，如图 该方法可有效保证蓝牙模块锡膏厚度的一致性。 第 2 页 共 3 页

深圳市艾创电子有限公司 Itron-gc8d-0001 Discipline5： 。 Discipline6： Discipline7 Discipline8： 报告人：刘敏 CS部门：开发部、SMT、品质部

长期对策或措施 对策或措施的验证 预防再发生 小结 第 3 页 共 3 页