专利名称:均温板结构专利类型:实用新型专利发明人:洪银树,尹佐国,李明聪申请号:CN202021878802.X申请日:20200901公开号:CN213094736U公开日:20210430
摘要:本实用新型提供一种均温板结构,用以解决现有均温板的工作流体不易分布于整个腔室的问题。包括:相结合的一个第一片体及一个第二片体;该第一片体及该第二片体的其中至少一者具有一个槽,该槽的周缘具有一个环边,该槽中具有多个支撑肋,多个支撑肋彼此相交而具有多个交叉部,并于该槽内划分出多个反应区,且至少其中一个两相邻反应区相连通。本实用新型可以降低多个支撑肋对该工作流体的流动所产生的影响,使该工作流体容易分布于整个腔室,实现提升散热效率的功效。
申请人:建准电机工业股份有限公司
地址:中国高雄市前镇区新衙路296巷30号
国籍:CN
代理机构:北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人:吴怀权
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